KABLEDE OG TRÅDLØSE LADELØSNINGER

XDP® XDPS2201 er en digital kontroller basert på en asymmetrisk halvbro flyback-topologi. Den kombinerer enkelheten ved en tradisjonell flyback med ytelsen til en resonansomformer. En slik kombinasjon muliggjør naturlig myk omkobling for å redusere omkoblingstap, noe som muliggjør design med høy omkoblingsfrekvens. Dessuten leveres XDPS2201 med en integrert høyside-driver som sparer opptil 20 eksterne komponenter. Dra nytte av redusert komponentliste og lavere kostnad.

• Sterkt integrert 2-brikke strømadapterløsning som inkluderer SR+PD-kontroller, alt nødvendig beskyttelseskretsløp og FET-drivere for å styre de primære, SR- og belastnings-FETene.
  • EZ-PD™ PAG1P: primær oppstartskontroller
  • EZ-PD™ PAG1S: sekundærside kontroller
• Fleksibilitet til å programmere enheten etter kundens behov, til å konfigurere parameterne på tvers av flere forskjellige plattformer så vel som å oppgradere maskinvaren på feltet
• Redusert komponentliste

• Støtter én USB type C port og én type A port.
• Støtter USB-strømfordeling 3.0 PPS
• Støtter eldre protokoller inkludert Qualcomm QC4.0, Apple-lading 2.4 A, AFC og BC 1.2 uten ekstra kostnad for komponentlisten
• Programmerbar USB-C-kontroller som tilbyr fleksibiliteten til å implementere spesialtilpassede funksjoner og oppgradere maskinvaren på feltet
• Integrerer spenningsregulering og strømsensorforsterker
• Integrerer 30 V-tolerant regulator
• On-chip OVP, OCP, UVP, SCP og VBUS til CC kortslutningsbeskyttelse
• Integrerer en PFET VBUS portdriver
• Integrert systemnivå ESD på VBUS, CC og DP/DM
• Pakker: 24-pinners QFN og 16-pinners SOIC
• Støtter utvidet industriell temperaturrekkevidde (-40 °C til +105 °C)

• Støtter én USB Type-C port
• Støtter USB-strømfordeling 3.0 PPS
• Støtter eldre protokoller inkludert Qualcomm QC4.0, Apple-lading 2.4 A, AFC og BC 1.2 uten ekstra kostnad for komponentlisten
• Uavhengig CC-CV løkke
• Integrerer VBUS NFET portdriver
• Programmerbar USB-C-kontroller som tilbyr fleksibiliteten til å implementere spesialtilpassede funksjoner og oppgradere maskinvaren på feltet
• On-chip OVP, OCP, UVP, SCP og VBUS til CC kortslutningsbeskyttelse
• Tilgjengelig i 24-pinners QFN

• Integrerer 2 USB-C PD-kontrollere + 2 DC-DC-kontrollere i én enkelt brikke
• Støtter nyeste USB-C PD v3.0 med PPS, QC4+, QC4.0, Samsung AFC, Apple 2.4 A, BCv1.2
• DC-DC-kontroller: konfigurerbar omkoblingsfrekvens på
  150 kHz – 600 kHz, bred inngangsspenningsrekkevidde på 4 V – 24 V
  (40 V tolerant), og programmerbar spredningsspektrumfrekvens for lav EMI
• ARM® Cortex®-M0 med Flash lar brukere implementere spesialtilpassede funksjoner
• Integrerer VBUS NFET portdriver, buck-boost NFET portdrivere, VCONN FETer og høyside strømsensorforsterker (HSCSA)
• Beskyttelsesfunksjoner: OVP, UVP, SCP, OCP, OTP og VBUS-CC
• Avanserte funksjoner, dynamisk belastningsdeling, signert feltmaskinvareoppgradering og optimalisert buck inngangsspenning for høyere effektivitet
• Emballasje: 68-pinners QFN (8 mm x 8 mm)
• Emballasjetype: brett

• Qi & merkevarebeskyttet sender opptil 15 W
• USB-PD eller DC-inngang
• Fast frekvens, variabel spenningskontroll via integrert DC/DC
• Integrerte portdrivere for full broinverter og DC/DC
• Adaptiv deteksjon av fremmedlegeme (FOD)
• Støtter PPDE ladeutvidelser
• Grafisk konfigurasjonsprogram med statisk konfigurasjon
• ModusToolbox™ programvarebibliotek

• Qi & merkevarebeskyttet sender opptil 50 W
• USB-PD eller DC-inngang
• Variabel frekvens, fasekontroll og valgfri spenningskontroll via USB-PD/PPS
• Integrerte portdrivere for full broinverter og viftestøtte
• Adaptiv deteksjon av fremmedlegeme (FOD)
• Støtter selgermeldinger med Infineon mottaker
• Grafisk konfigurasjonsprogram med statisk, dynamisk og oppdatert FOD-konfigurasjon
• ModusToolbox™ programvarebibliotek

Infineons toppmoderne GaN-bryter med dedikerte drivere i et halvbro effekttrinn-design med en termisk forbedret QFN emballasjeløsning.

• Spenningsklasse: 600 V
• Emballasje: QFN-28
• Motstand ved på-tilstand:
  140 – 500 mΩ R_{DS (på)}
• Viktige fordeler:
  • Overlegen bryteratferd
  • Høyeste effektivitet
  • Små formfaktorer
  • Lette design

• Spenningsklasse: 600 V
• Små pakker: ThinPAK 5x6, DFN 8x8, TO-blyløs, DSO-20-85, DSO-20-87
• Motstand ved på-tilstand:
  70 – 340 mΩ R_{DS (på)}
• Viktige fordeler:
  • Enestående ytelse
  • Høyeste effekttetthet
  • Overlegen dynamisk motstand ved på-tilstand
  • Lav portlading som muliggjør aktivering ved lav strøm

• Spenningsklasser: 600 V, 650 V, 700 V
• Små pakker: SOT-223, TO-220 FP, ThinPAK8x8, DPAK
• Viktige fordeler:
  • Konkurransedyktig pris
  • Glimrende brukervennlighet og termisk ytelse
  • Høy effektivitet
  • God EMI

• Spenningsklasser: 25 V – 150 V
• Små pakker: PQFN 3.3 x 3.3, Super-SO8
• Viktige fordeler:
  • BOM kostnadsreduksjon
  • Glimrende termisk atferd
  • Overlegent forhold mellom pris og ytelse
  • Muliggjør minste formfaktorer