Skriv ut side
Bildet er bare ment som illustrasjon. Se produktbeskrivelsen.
Føres ikke lenger
Produktinformasjon
ProdusentAMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Produsentens varenummerDILB18P223TLF
Varenummer2678539
No. of Contacts18Contacts
Connector TypeDIP Socket
Pitch Spacing2.54mm
Product Range-
Row Pitch7.62mm
Contact MaterialCopper Alloy
Contact PlatingTin Plated Contacts
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Alternativer for DILB18P223TLF
4 produkter funnet
Produktoversikt
The DILB18P223TLF is a 18-position 2-row black open frame stamped and formed DIP Socket with standard insulator. It has tin plated copper alloy contacts and UL94V-0 polyester insulator. Integrated circuits are usually called ICs or chips. They are complex circuits which have been etched onto tiny chips of semiconductor (silicon). The chip is packaged in a plastic holder with pins spaced on a 0.1-inch grid which will fit the holes on stripboard and breadboards. Very fine wires inside the package link the chip to the pins.
- 9 Contacts per row
- 1000VACrms Minimum withstanding voltage
- 30MΩ Maximum at 6VDC Contact resistance
Applikasjoner
Industrial
Tekniske spesifikasjoner
No. of Contacts
18Contacts
Pitch Spacing
2.54mm
Row Pitch
7.62mm
Contact Plating
Tin Plated Contacts
Connector Type
DIP Socket
Product Range
-
Contact Material
Copper Alloy
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Teknisk dokumentasjon (1)
Lovgivning og miljø
Opprinnelsesland:
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:Taiwan
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:Taiwan
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Tariffnr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Overholdelse av begrensning av farlige stoffer:Ja
RoHS
RoHS-samsvar angående ftalater:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Last ned sertifikat for produktsamsvar
Sertifikat for produktsamsvar
Vekt (kg):.00221