Skriv ut side
SMD291AX50T3
Solder Paste, Synthetic No Clean, 183 °C, 63, 37 Sn, Pb, 50G
Bildet er bare ment som illustrasjon. Se produktbeskrivelsen.
152 På Lager
Trenger du mer?
1–3 virkedagers levering
Bestilling før 17:00 standard forsendelse
| Antall | |
|---|---|
| 1+ | kr 326,110 |
Pris for:Each
Minst: 1
Flere: 1
kr 326,11 (eks. MVA)
Legg til delenr. / linjemerknad
Lagt til bestillingsbekreftelsen, fakturaen og følgeseddelen kun for denne bestillingen.
Dette antallet blir lagt til bestillingsbekreftelsen, fakturaen, følgeseddelen, bekreftelses-e-posten og produktetiketten.
Produktinformasjon
ProdusentCHIP QUIK
Produsentens varenummerSMD291AX50T3
Varenummer3549311
Teknisk datablad
Flux TypeSynthetic No Clean
Solder Alloy63, 37 Sn, Pb
Melting Temperature183°C
Weight - Metric50g
Weight - Imperial1.76oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktoversikt
No-clean solder paste in 50g jar.
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Passes BONO test
- Alloy: Sn63/Pb37
- Shelf life: <gt/>12 months (refrigerated), <gt/>6 months (unrefrigerated)
Tekniske spesifikasjoner
Flux Type
Synthetic No Clean
Melting Temperature
183°C
Weight - Imperial
1.76oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
63, 37 Sn, Pb
Weight - Metric
50g
Product Range
-
Teknisk dokumentasjon (2)
Lovgivning og miljø
Opprinnelsesland:
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:United States
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:United States
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Tariffnr.:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Overholdelse av begrensning av farlige stoffer:Nei
RoHS-samsvar angående ftalater:Nei
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Last ned sertifikat for produktsamsvar
Sertifikat for produktsamsvar
Vekt (kg):.065