Skriv ut side
SMDLTLFP10T5
Solder Paste, Synthetic No Clean, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 35G
Bildet er bare ment som illustrasjon. Se produktbeskrivelsen.
Føres ikke lenger
Produktinformasjon
ProdusentCHIP QUIK
Produsentens varenummerSMDLTLFP10T5
Varenummer3549316
Teknisk datablad
Flux TypeSynthetic No Clean
Solder Alloy42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Melting Temperature138°C
Weight - Metric35g
Weight - Imperial1.23oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktoversikt
No-clean, lead-free, low temperature solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Low melting point (138°) allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
Tekniske spesifikasjoner
Flux Type
Synthetic No Clean
Melting Temperature
138°C
Weight - Imperial
1.23oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Weight - Metric
35g
Product Range
-
Teknisk dokumentasjon (1)
Lovgivning og miljø
Opprinnelsesland:
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:United States
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:United States
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Tariffnr.:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Overholdelse av begrensning av farlige stoffer:Ja
RoHS
RoHS-samsvar angående ftalater:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Last ned sertifikat for produktsamsvar
Sertifikat for produktsamsvar
Vekt (kg):.052