Du har angitt en verdi i det uthevede feltet nedenfor som inneholder ugyldige tegn. Gå gjennom valgene dine igjen, og bruk bare gyldige tegn.

Produktet kan avvike noe fra søket ditt

Du har tidligere kjøpt dette produktet. Vis ordrehistorikk

 
 

VD90.5006

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.6 mm, 183 °C, 47 g

MARTIN SMT VD90.5006
×
×

Bildet er bare ment som illustrasjon. Se produktbeskrivelsen.

Produsentens varenummer:
VD90.5006
Varenummer:
2352922
Teknisk datablad:
VD90.5006   Datasheet
Se alle tekniske dokumenter

Produktinformasjon

Vil du se lignende produkter? Velg dine ønskede egenskaper nedenfor, og trykk på knappen ×


:
63, 37 Sn, Pb

:
183°C

:
0.6mm

:
47g

:
1.658oz


Finn lignende produkter Velg og endre egenskapene ovenfor for å finne lignende produkter.

Tekniske dokumenter (2)

CAD-nedlastinger

×

Vilkår og betingelser

CAD Models - Notice
CAD Models and drawings are provided to you on a revocable limited licence for your internal use only but remain the property of the manufacturer who retain all intellectual property rights and ownership. They are provided to assist you in decision making and as design guide but are not guaranteed to be error free, accurate or up to date and is not intended to be taken as advice.
Use of these CAD models and other options provided are downloaded and used entirely at your own risk and by continuing you confirm acceptance of the above.

Godta Avbryt

Produktoversikt

The VD90.5006 is a leaded Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It's material composition equals standard alloys in electric manufacturing (leaded: Sn63Pb37). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good.
  • Compliant to Bellcore GR-78
  • 99.9% purity

Applikasjoner

Maintenance & Repair, Industrial

Tilgjengelig for restordre

Flere varer er tilgjengelige etter leverandørens leveringstid som er omtrent 19.09.22

På grunn av markedsbetingelsene er leveringstidene kun veiledende og kan endres på kort varsel

Kontakt meg når varen er tilbake på lager

kr 1 816,00

Priser er ikke tilgjengelige. Ta kontakt med kundeservice.

Pris for:
Pakke med 50000
Flere: 1 Minst: 1
Antall Pris Din pris
 
 
1+ kr 1 816,00
Kampanjepris
Kontraktspris
Eksklusiv pris for nett
Eksklusiv kontraktpris for nett
 
 
 

Priser er ikke tilgjengelige. Ta kontakt med kundeservice.

No longer stocked:: No Longer Manufactured::
Legg i handlekurven Legg i handlekurven Forhåndsbestill
Legg til
Begrenset artikkel
Legg til delenr. / linjemerknad
Totalpris:
Totalpris: ( )
Totalpris: --