Skriv ut side
Bildet er bare ment som illustrasjon. Se produktbeskrivelsen.
750 På Lager
Trenger du mer?
GRATIS Standard levering tilgjengelig
for bestillinger over kr 0,00
EKSPRESS-levering tilgjengelig
Bestill før kl. 17.00
nøyaktige leveringstider vil bli beregnet i kassen
Antall | |
---|---|
1+ | kr 53,820 |
10+ | kr 50,040 |
25+ | kr 47,790 |
50+ | kr 46,610 |
100+ | kr 44,950 |
250+ | kr 43,890 |
500+ | kr 43,060 |
Pris for:Each
Minst: 1
Flere: 1
kr 53,82 (eks. MVA)
Legg til delenr. / linjemerknad
Lagt til bestillingsbekreftelsen, fakturaen og følgeseddelen kun for denne bestillingen.
Dette antallet blir lagt til bestillingsbekreftelsen, fakturaen, følgeseddelen, bekreftelses-e-posten og produktetiketten.
Produktinformasjon
ProdusentMICRON
Produsentens varenummerMT42L16M32D1HE-18 AAT:E
Varenummer4050843
Teknisk datablad
DRAM TypeMobile LPDDR2
Memory Density512Mbit
Memory Configuration16M x 32bit
Clock Frequency Max533MHz
IC Case / PackageVFBGA
No. of Pins134Pins
Supply Voltage Nom1.2V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max105°C
Product Range-
Produktoversikt
MT42L16M32D1HE-18 AAT:E is a LPDDR2 SDRAM. It is a 512Mb mobile low-power DDR2 SDRAM (LPDDR2) and high-speed CMOS, dynamic random access memory containing 536,870,912 bits. This memory is internally configured as an eight-bank DRAM. Each of the x32’s 134,217,728-bit banks are organized as 8192 rows by 512 columns by 32 bits. It has multiplexed, double data rate, command/address inputs; commands entered on every CK edge. It has bidirectional/differential data strobe per byte of data (DQS/DQS#), programmable READ and WRITE latencies (RL/WL).
- Operating voltage range is 1.2V
- 16Meg x 32 configuration, automotive certified
- Packaging style is 134-ball FBGA, 10mm x 11.5mm
- Cycle time is 1.875ns, ᵗCK RL = 8, LPDDR2, 1die addressing
- Automotive temperature range is –40°C to +105°C, fifth generation
- Clock rate is 533MHz, data rate is 1066Mb/s/pin
- Ultra low-voltage core and I/O power supplies, four-bit prefetch DDR architecture
- Eight internal banks for concurrent operation, per-bank refresh for concurrent operation
- Partial-array self refresh (PASR), deep power-down mode (DPD)
- Selectable output drive strength (DS), clock stop capability
Tekniske spesifikasjoner
DRAM Type
Mobile LPDDR2
Memory Configuration
16M x 32bit
IC Case / Package
VFBGA
Supply Voltage Nom
1.2V
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Memory Density
512Mbit
Clock Frequency Max
533MHz
No. of Pins
134Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
105°C
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Teknisk dokumentasjon (1)
Lovgivning og miljø
Opprinnelsesland:
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:Taiwan
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:Taiwan
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Tariffnr.:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Overholdelse av begrensning av farlige stoffer:Ja
RoHS
RoHS-samsvar angående ftalater:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Last ned sertifikat for produktsamsvar
Sertifikat for produktsamsvar
Vekt (kg):.000001