Skriv ut side
Bildet er bare ment som illustrasjon. Se produktbeskrivelsen.
376 På Lager
Trenger du mer?
GRATIS Standard levering tilgjengelig
for bestillinger over kr 0,00
EKSPRESS-levering tilgjengelig
Bestill før kl. 17.00
nøyaktige leveringstider vil bli beregnet i kassen
Antall | |
---|---|
1+ | kr 99,720 |
10+ | kr 92,620 |
25+ | kr 89,780 |
50+ | kr 87,650 |
100+ | kr 85,520 |
250+ | kr 82,690 |
Pris for:Each
Minst: 1
Flere: 1
kr 99,72 (eks. MVA)
Legg til delenr. / linjemerknad
Lagt til bestillingsbekreftelsen, fakturaen og følgeseddelen kun for denne bestillingen.
Dette antallet blir lagt til bestillingsbekreftelsen, fakturaen, følgeseddelen, bekreftelses-e-posten og produktetiketten.
Produktinformasjon
ProdusentMICRON
Produsentens varenummerMT53D512M16D1DS-046 WT:D
Varenummer4128274
Teknisk datablad
DRAM TypeMobile LPDDR4
Memory Density8Gbit
Memory Configuration512M x 16bit
Clock Frequency Max2.133GHz
IC Case / PackageWFBGA
No. of Pins200Pins
Supply Voltage Nom1.1V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-25°C
Operating Temperature Max85°C
Product Range-
Produktoversikt
MT53D512M16D1DS-046 WT:D is a mobile LPDDR4 SDRAM. The mobile low-power DDR4 SDRAM with low VDDQ (LPDDR4X) is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory. The device is internally configured with x16 I/O, 8-banks. Each of the x16’s 1,073,741,824bit banks are organized as 65,536 rows by 1024 columns by 16 bits. LPDDR4 uses a double-data-rate (DDR) protocol on the DQ bus to achieve high-speed operation. The DDR interface transfers two data bits to each DQ lane in one clock cycle and is matched to a 16n-prefetch DRAM architecture.
- 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
- Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
- Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL), programmable and on-the-fly burst lengths (BL=16, 32)
- Directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling
- On-chip temperature sensor to control self refresh rate
- Partial-array self refresh (PASR), selectable output drive strength (DS), clock-stop capability
- 2133MHz clock rate, 4266Mb/s/pin data rate
- 1.10V VDD2 / 0.60V VDDQ or 1.10V VDDQ ordering voltage
- 512 Meg x 32 configuration
- 200-ball WFBGA package, -25°C to +85°C operating temperature
Tekniske spesifikasjoner
DRAM Type
Mobile LPDDR4
Memory Configuration
512M x 16bit
IC Case / Package
WFBGA
Supply Voltage Nom
1.1V
Operating Temperature Min
-25°C
Product Range
-
Memory Density
8Gbit
Clock Frequency Max
2.133GHz
No. of Pins
200Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
85°C
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Teknisk dokumentasjon (2)
Lovgivning og miljø
Opprinnelsesland:
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:Taiwan
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:Taiwan
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Tariffnr.:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Overholdelse av begrensning av farlige stoffer:Ja
RoHS
RoHS-samsvar angående ftalater:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Last ned sertifikat for produktsamsvar
Sertifikat for produktsamsvar
Vekt (kg):.00001