Skriv ut side
MT53E1G32D2FW-046 AAT:C
DRAM, Mobile LPDDR4, 32 Gbit, 1G x 32bit, 2.133 GHz, TFBGA, 200 Pins
Bildet er bare ment som illustrasjon. Se produktbeskrivelsen.
Tilgjengelig for bestilling
registrer din interesse her
| Antall | |
|---|---|
| 1+ | kr 614,910 |
| 5+ | kr 588,350 |
| 10+ | kr 561,220 |
| 25+ | kr 484,890 |
| 50+ | kr 431,440 |
Pris for:Each
Minst: 1
Flere: 1
kr 614,91 (eks. MVA)
Legg til delenr. / linjemerknad
Lagt til bestillingsbekreftelsen, fakturaen og følgeseddelen kun for denne bestillingen.
Dette antallet blir lagt til bestillingsbekreftelsen, fakturaen, følgeseddelen, bekreftelses-e-posten og produktetiketten.
Produktinformasjon
ProdusentMICRON
Produsentens varenummerMT53E1G32D2FW-046 AAT:C
Varenummer4698589
Teknisk datablad
DRAM TypeMobile LPDDR4
Memory Density32Gbit
Memory Configuration1G x 32bit
Clock Frequency Max2.133GHz
IC Case / PackageTFBGA
No. of Pins200Pins
Supply Voltage Nom1.8V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max105°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktoversikt
MT53E1G32D2FW-046 AAT:C is a 32Gb mobile low-power DDR4 SDRAM with low VDDQ (LPDDR4X). It is a high-speed, CMOS dynamic random-access memory device.
- Frequency range from 10MHz to 2133MHz (data rate range per pin: 20Mb/s-4266Mb/s)
- 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
- Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
- Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL), selectable output drive strength (DS)
- Programmable and on-the-fly burst lengths (BL =16, 32), up to 8.5GB/s per die x16 channel
- Directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling
- On-chip temperature sensor to control self refresh rate, partial-array self refresh (PASR)
- Clock-stop capability, programmable VSS (ODT) termination, single-ended CK and DQS support
- 4GB (32Gb) total density, 4266Mb/s data rate per pin, AEC-Q100 automotive qualified
- 200-ball TFBGA package, -40°C to +105°C operating temperature
Tekniske spesifikasjoner
DRAM Type
Mobile LPDDR4
Memory Configuration
1G x 32bit
IC Case / Package
TFBGA
Supply Voltage Nom
1.8V
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Memory Density
32Gbit
Clock Frequency Max
2.133GHz
No. of Pins
200Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
105°C
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Teknisk dokumentasjon (1)
Lovgivning og miljø
Opprinnelsesland:
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:Taiwan
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortattOpprinnelsesland:Taiwan
Land der forrige produksjonsprosess av betydning ble fortatt
Tariffnr.:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Overholdelse av begrensning av farlige stoffer:Ja
RoHS
RoHS-samsvar angående ftalater:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Last ned sertifikat for produktsamsvar
Sertifikat for produktsamsvar
Vekt (kg):.000001